Differenza Tra Samsung Exynos 3110 E 4210

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Samsung Exynos 3110 contro 4210 | Samsung Exynos 4210 vs 3110 Velocità e prestazioni

Questo articolo riguarda due recenti SoC (System-on-Chips) progettati e prodotti da Samsung per i dispositivi portatili. In un termine laico, un SoC è un computer su un singolo IC (circuito integrato, noto anche come chip). Tecnicamente, un SoC è un IC che integra componenti tipici su un computer (come microprocessore, memoria, input / output) e altri sistemi che soddisfano le funzionalità elettroniche e radio. Mentre Samsung ha rilasciato Exynos 3110 nel giugno 2010 con il suo Samsung Galaxy S, il suo successore Exynos 4210 è arrivato un anno dopo, nell'aprile 2011, quando Samsung ha rilasciato Galaxy S2.

Tipicamente, i componenti principali di un SoC sono la sua CPU (Central Processing Unit) e GPU (Graphics Processing Unit). Le CPU di Exynos 3110 ed Exynos 4210 sono basate su ARM (Advanced RICS - Reduced Instruction Set Computer - Machine, sviluppato da ARM Holdings) v7 ISA (Instruction Set Architecture, quello utilizzato come punto di partenza per la progettazione di un processore). Entrambi i SoC sono prodotti utilizzando una tecnologia dei semiconduttori nota come 45nm.

Samsung Exynos 3110

Nel giugno 2010, Samsung nel suo Galaxy S ha implementato per la prima volta Exynos 3110. Il design originale di Samsung Exynos 3110 (noto anche come Samsung S5PC110) è stato sviluppato congiuntamente da Samsung e Intrinsity (una società di progettazione di chip successivamente acquisita da Apple) con il nome in codice Hummingbird. Al momento della progettazione, Hummingbird era considerato il SoC per i dispositivi portatili ad alte prestazioni e bassa potenza di nuova generazione. Per lo stesso motivo, Apple ha adattato la CPU di Hummingbird per il suo processore Apple A4. I progettisti hanno utilizzato l'architettura Cotex A8 di ARM per la sua CPU e l'architettura SGX540 di PowerVR per la sua GPU. La CPU single core in Exynos 3110 utilizzava sia gerarchie di cache L1 (istruzioni e dati) che L2. Il SoC era impilato in genere con 512 MB di DDR2 (memoria ad accesso casuale sincrono a doppia velocità di dati, versione 2 - DDR2 SDRAM), di cui 128 MB sono stati utilizzati dalla GPU come cache. Con questa speciale (e strana) configurazione della cache, il designer ha dichiarato prestazioni grafiche inaspettatamente elevate da questo chip.

Samsung Exynos 4210

Nell'aprile 2011, Samsung nel suo Galaxy S2 ha implementato per la prima volta Exynos 4210. Exynos 4210 è stato progettato e prodotto da Samsung con il nome in codice Orion. È un successore di Exynos 3110; quindi, migliore di Exynos 3110 in molti modi. Sia la sua CPU, la serie dual core ARM Cotex A9 con clock a 1.2GHz, sia la sua GPU, il famoso design ARM Mali-400MP (4 core) con clock a 275MHz, sono progetti molto migliori rispetto a quelli che erano a disposizione per Exynos 3110. Exynos 4210 è stato il primo SoC (o meglio MPSoC - Multi Processor System-on-Chip) a implementare Mali-400MP di ARM. Un'altra attrazione per Exynos 4210 è il suo supporto nativo per tre display (triple display out: 1xWXGA, 2xWSVGA), che è molto utile per i dispositivi presi di mira da Exynos 4210. Il chip era dotato sia di cache L1 (istruzioni e dati) che L2 gerarchie e aveva una SDRAM DDR3 da 1 GB integrata.

Di seguito è riportato un confronto tra Exynos 3110 ed Exynos 4210.

Samsung Exynos 3110 SoC Primo dispositivo ARM v7 (32 bit) ARM Cotex A8 (singolo core) 1,2 GHz PowerVR SGX540 Tecnologia CPU / GPU 45nm 1 MB 512 MB di DDR2 a basso consumo (128 MB utilizzati per la cache della GPU) - 384 MB effettivi

Sommario

In sintesi, Exynos 4210 è ovviamente migliore di Exynos 3110 (che è previsto da un design successivo). Mentre Exynos 3110 utilizzava una CPU single core e una GPU single core, Exynos 4210 utilizza una CPU dual core (che ha un clock a una frequenza più veloce rispetto al suo predecessore) e una GPU multi-core. Inoltre, è dotato di una cache L2 più grande (512 kB contro 1 MB) e più grande (384 MB contro 1 GB) e con una migliore architettura di memoria (DDR2 contro DDR3).

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